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高分子导电膜
高分子导电膜
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【高分子导电膜】


产品概述:

        水平环保通孔-直接电镀工艺的出现是对传统PTH的挑战,它可以取代化学铜以及碳、石墨、钯直接电镀工艺,具有流程短、排污少、无甲醛、节水、节电的优势,适合在水平线上加工,在反应过程中不产生氢气以及溶液表面张力低,对薄板、小孔径板的加工十分有利


产品特点:

a、不含甲醛,排出污水不含金属络合物,是环保型产品。

b、使用水平线较低的耗水量,可降低排放的废水量和污水处理量。

c、比传统PTH流程短,无须全板镀,设备占地面积少;操作人手减少,降低了人工成本。

d、生产周期短,整个成膜三步只需五分钟,因而效率大为提高。

e、水平密闭式设备,操作环境污染小,在0.4mm厚度以下的薄板、0.2mm以下小孔径板的PCB制作上优势突出。

f、该工艺形成的导电膜可以存放至少一周的时间,使生产管控有更大的宽容度


工艺流程:

除胶流程与传统流程相同,采用水平线制作,

      入板→膨胀→三级水洗→除胶渣→三级水洗→中和→三级水洗→吸干

成膜流程

       整孔→三级水洗→氧化→水刀清洗→催化→三级水洗→烘干→出板检查


质量测试项目及测试条件:

检查内容

检查方法

判断标准

表现

退膜后目视

无夹膜

孔铜厚

微切片,CMI500

>20um

孔内无铜

全部飞针测试

无孔内无铜

浸锡热应力

浸锡热应力锡锅浸锡试验(10秒3次,无孔壁分离、无孔壁铜与内层铜分离、

温度288℃)→金相切片无孔壁、孔角断裂现象


测试结果及切片图:

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